채용정보 IC분야의 Total Solution을 통해 고객가치를 창조하는 기업

모집공고

  • 채용정보
  • 모집공고
1등을 향한 끝없는 열정과 도전으로 탁월한 성과를 창출하는 사람 창조성, 신뢰성, 성실성으로 맡은 역할에 책임을 다하는 인재에게 LB루셈은 항상 기회를 열어놓고 있습니다.
  • 입사지원
  • 서류전형
  • 면접전형
  • 신체검사
  • 입  사
번  호 구  분 제  목 모집기간 인  원 상  태
2 AOC회로설계 AOC 회로설계 경력사원 모집 2019-08-14 ~ 2019-08-30 0 명 접수중
[모집부분] - 연구/개발
[근무지] - 구미

[채용안내]
[주요업무]
1. HW 회로설계
- 디지털 영상 및 오디오 신호처리 응용설계
- 고속 신호 및 광신호 측정 장비 운용
- 광통신용 모듈 회로설계
- RF관련 전자부품 개발/설계 분야 경력자
- FPGA 운용설계 및 VHDL 이용한 회로설계
- 제품 인증 관련 업무


2. OSA 설계
- 다채널 광경로 설계 및 개발
- 다채널 광OSA Lens 개발
- 광 반도체 부품 패키징 장비 운용
- OSA 관련 부품 설계 및 제작



[모집학과] - 전자전공 (우대)

[응시자격]
1. 응시자격
- 석사 학위 이상 소지자
- 회로설계 관련 업무 유경험자 우대
(회로설계, PCB설계,CODE V / 지맥스 설계, FPGA 설계 및 ARM 또는 MCU 동작 설계)
- 구미지역 근무 가능자



[전형방법]
- 1차 : 서류전형
- 2차 : 면접전형(서류전형 합격자에 한해서 유선으로 개별통보)
- 3차 : 최종합격자 발표(면접전형 최종 합격자에 한해서 유선으로 개별통보)


[채용특전] - 홈페이지 - 인재채용 - 인사제도 - 복리후생 참조


[기타사항]
업무관계상 접수확인, 채용규모, 지원률 등의 개인적인 질문은 받지 않습니다.





1 개발 및 공정 엔지니어 선행기술팀 엔지니어 경력사원 모집 2019-08-19 ~ 2019-08-30 0 명 접수중
[모집부분] - 엔지니어
[근무지] - 구미

[채용안내]
[주요 업무]
1) Bump/Plating 공정 관리
2) PKG 공정 관리 : Wafer Bonding / Debond (TBDB)

[모집 직급]
선임(대리) ~ 책임(과장)



[모집학과] - 화학/기계 전공 출신 우대

[응시자격]
-. 4년제 학위 소지자 (필수)
-. 우대사항
1) 반도체 Bump 공정 경력자 (Bump / Plating / WLCSP 유 경험자 우대)
2) 반도체 PKG 공정 경력자(TBDB 유 경험자 우대)


[전형방법]
- 1차 : 서류전형
- 2차 : 면접전형(서류전형 합격자에 한해서 유선으로 개별통보)
- 3차 : 최종합격자 발표(면접전형 최종 합격자에 한해서 유선으로 개별통보)


[채용특전] - 홈페이지 - 인재채용 - 인사제도 - 복리후생 참조


[기타사항]
업무관계상 접수확인, 채용규모, 지원률 등의 개인적인 질문은 받지 않습니다.





Lusem

KOR
한국어
ENGLISH
中文
한국어 ENGLISH 中文