제품정보 IC분야의 Total Solution을 통해 고객가치를 창조하는 기업

COF

COF(Chip on Film)는 와이어 본딩의 대안으로 미국에서 만들어진 Tape Automated Bonding(TAB)의 일종으로 현재까지 지속적으로 발전해 오고 있다.
Chip과 Film을 연결해서 기질 역할을 하면 외부 전자 부품과 신호를 교환하는 역할을 한다.
주로 TV, 모니터, 노트북 등에 응용된다.
최근에는 오토모티브, 스마트폰 등 고성능 디스플레이 제품에 폭넓게 적용되고 있으며, 다음과 같은 특징이 있다.

  • 1Fine Pitch
  • 2High I/O Counts
  • 3Low Profile(Thin, Flexible) & Low Weight
  • 4Reliability
LB Lusem은 2004년부터 COF Package 기술에 대해 지속적으로 발전시켜 왔다. 그리고 2 Metal, Tape Attach, Themal Reduce, SMT COF 등과 같은 고객 요구사항에 대한 다양한 솔루션을 제공한다.
  • 1ML Normal
  • 2ML
  • Thermal Resin
  • Thermal Tape
COF 공정소개

Lusem

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